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了解:5G承载试商用在即,中兴通讯已做好准备

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发表于 2021-3-10 20:39:23 | 显示全部楼层 |阅读模式

9月26日,在第27届中国国际信息通信展览会的中国之光高峰论坛上,中兴通讯以5G F助力运营商打造领先5G承载为主题,分享了联合领先运营商在5G承载领域所取得的技术创新和实践进展。中兴通讯承载中国区CTO易宇表示:5G承载试商用在即,中兴通讯已做好准备。5G安全技术改变社会,从人人互联到万物互联,从大众消费到生产制造,从物理世界到数字世界,5G与工业、交通、农业等垂直行业广泛、深度融合,将大幅拓展科技创新空间。




中兴通讯5G承载建思路以打造面向未来5~10年需求的络体系为目标,接入层部署100GE,核心汇聚层部署400GE,同时提供基于FE的硬隔离切片方案,并且在隧道层全面部署SR技术为南北向流量提供高质量承载,并为东西向流量提供海量灵活连接。此外,5G承载设备通过OTN直连省会和大区的方式来汇聚流量,满足5G核心虚拟化和按大区集中部署的需求,可极大降低综合建成本并提升运维效率。



中兴通讯已与中国三大运营商共同完成一系列5G承载技术测试认证,并在多个城市进行了5G承载试点络的建设。目前,中兴通讯与中国移动已陆续完成了SPN实验室阶段性测试,进入现试点测试阶段,进一步验证SPN的成熟性,为后续商用积累经验;2018年2月,中兴通讯联合中国电信北京研究院完成了业内首次5G OTN 前传设备测试;9月参加中国电信广州研究院5G IPRAN实验室测试,为后续试商用提供技术保障;今年8月,中兴通讯完成中国联通研院组织的5G承载关键功能测试,并在业界首次验证了基于FE链路切片的5G承载络切片,为5G多场景业务承载做好了准备。



中兴通讯在承载领域商用技术的创新和实践进展,得益于在5G承载标准和专利领域持续不断的投入和自主研发芯片的规模商用。中兴通讯在5G承载领域已累计提交80余篇标准提案,获得20多项专利,并与标准组织及国内外运营商紧密合作,积极推进5G承载技术的标准化。基于自主研发芯片的ZXCTN系列设备自2012年起已规模商用。2017年已具备5G承载特性的自研芯片也将随着5G承载试商用量产并投放市场。在展会同期发布的2018中国通信产业榜中,中兴通讯5G F方案以超宽管道、弹性切片、最低时延、3A高精度同步等技术优势和长期的商用实践积累,荣获2017-2018年度中国通信产业创新方案奖。



中兴通讯长期致力于为运营商提供高价值和成本最优的5G承载端到端解决方案,5G F助力运营商打造面向未来领先的5G承载。

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